تطور يغير الخريطة.. الصين تفاجئ العالم بتقدم جديد في تكنولوجيا تصنيع الرقائق
نجحت الصين في بناء أول جهاز محلي لتصنيع الرقائق الإلكترونية المتطورة في خطوة مهمة لكسر القيود الأمريكية المفروضة عليها في سباق تكنولوجيا أشباه الموصلات. ويأتي هذا التطور العلمي بالتزامن مع تقارير تفيد بأن شركة هواوي تعمل على اختبار آلة الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية (EUV) الخاصة بها، ما قد يغير موازين القوى في سوق الشرائح العالمي.
جهاز Xizhi الصيني يكسر احتكار تكنولوجيا الرقائق
كشف علماء صينيون في جامعة تشجيانغ عن جهاز ليثوغرافيا إلكتروني محلي بالكامل أطلقوا عليه اسم Xizhi. يستخدم الجهاز الجديد حزم إلكترونية مركزة لنقش أنماط الدوائر الدقيقة على رقائق السيليكون، وهو ما يمثل بديلًا استراتيجيًا للصين في ظل صعوبة الحصول على التقنيات الغربية. ورغم أن الجهاز غير مصمم للإنتاج الكمي الواسع مثل أجهزة EUV، إلا أنه قادر على نقش خطوط بعرض 8 نانومتر، ما يجعله أداة بحثية حيوية ويفتح الباب أمام تطوير معدات تصنيع شرائح محلية بالكامل وأقل تكلفة من نظيراتها المستوردة.
طموحات هواوي في سباق تصنيع الشرائح المتقدمة
تتجه الأنظار بقوة نحو شركة هواوي التي تشير التقارير إلى أنها تختبر جهاز EUV خاصًا بها في مصانعها، مع توقعات ببدء الإنتاج التجريبي هذا العام والوصول إلى الإنتاج الكمي بحلول عام 2026. وفي حال نجاح هواوي، سيمثل ذلك قفزة نوعية تمكنها مع أكبر مصنع للرقائق في الصين SMIC من إنتاج معالجات متطورة تنافس مباشرة تلك التي تصممها شركات عملاقة مثل آبل وكوالكوم وإنفيديا، وتنهي بذلك اعتمادها على التكنولوجيا الأجنبية.
| التقنية | الميزة الأساسية | الحالة بالنسبة للصين |
| EUV (فوق بنفسجية قصوى) | ضرورية لصناعة الرقائق تحت 7 نانومتر | محظورة بسبب القيود الأمريكية والهولندية |
| DUV (فوق بنفسجية عميقة) | تكنولوجيا أقدم لصناعة الرقائق الأكبر حجمًا | مسموح بتصديرها إلى الصين حاليًا |
| Xizhi (حفر إلكتروني) | جهاز محلي للبحث والتطوير وليس للإنتاج الكمي | إنجاز صيني لتجاوز القيود الخارجية |
كيف أثرت العقوبات الأمريكية على تكنولوجيا هواوي
لم تكن هواوي دائمًا في هذا الموقف الصعب، فقد كانت رحلتها مع صناعة الرقائق مليئة بالنجاحات قبل أن تفرض الولايات المتحدة قيودًا صارمة عليها.
- قبل العقوبات، كان قسم تصميم الرقائق HiSilicon التابع لهواوي ثاني أكبر عميل لشركة TSMC التايوانية بعد شركة آبل، مع إمكانية الوصول الكامل لأحدث تقنيات التصنيع.
- كانت آخر شريحة متطورة أنتجتها TSMC لهواوي هي معالج Kirin 9000 بدقة 5 نانومتر، والذي استخدم في هواتف Huawei Mate 40 عام 2020.
- بعد الحظر، عادت هواوي في عام 2023 بهاتف Mate 60 الذي فاجأ الأسواق، حيث احتوى على شريحة Kirin 9000S بدقة 7 نانومتر من تصنيع شركة SMIC الصينية، وأعاد دعم شبكات الجيل الخامس 5G لهواتفها الرائدة.